產業新尖兵試辦計畫 「半導體製程與封裝人才培訓班」

(一) 日期: 2023/6/26(一)09:00~2023/8/11(五)16:30
(二) 單位:光電工程系
(三) 地點:Q403固態照明實驗室、K103半導體中心
(四) 對象:學生
(五) 網址:https://oe.stust.edu.tw/tc/news/120-78357-n
(六) 說明:學員皆可從基礎學科「半導體特性基本概念」、「半導體製程簡介」、「真空技術」與「積體電路封裝」等,習得半導體基礎知識,進而了解半導體產業並培養從事相關工程技術之技能。 專業術科規劃重點在培養學員半導體製程與封裝的實用技能,學習操作製程、封裝與分析設備,使學員具實作能力,將來能順利就業。

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